「600358国旅联合」金博股份股票分析:拟发行可转债推动产能扩张 硅片大型化提升碳碳材料需求

公司于2020 年11 月20 日公布通告:公司拟向不特定工具刊行A 股可转换公司债券,企图召募中财股票资金不凌驾6.10 亿元,用于投资热场复合质料产能建设项目,并增补流动资金。投资要点:拟刊行可转债召募资

「600358国旅联合」金博股份股票分析:拟发行可转债推动产能扩张 硅片大型化提升碳碳材料需求

2020年11月20日,公司在公布宣布拟向未指明工具发行a股可转换公司债券,试图募集不超过6.1亿元人民币用于投资热场复合材料产能建设项目及补充营运资金。

投资点:

拟发行可转债融资6.1亿元,扩大热点领域复合材料产能。根据证书公告,公司拟发行a股可转换公司债券,募集资金总额不超过6.1亿元,用于投资热场复合材料产能建设项目和补充营运资金。其中,热场复合材料产能建设项目总投资7.01亿元,计划使用募集资金5.8亿元。该项目通过增加新的基础设施项目、配套设施和采购设备,建设一条年产600吨的先进碳基复合材料生产线,预计建设期为2年。2019年,公司先进碳基复合材料产能为202.05吨。预计项目投产后,产能不足的压力将大大缓解,公司的市场领先地位将得到加强。

晶体硅热场碳基复合材料水龙头直接有利于大尺寸硅片。随着大直径趋势在光伏产业和半导体产业晶体硅制造中的发展,晶体硅制造热场系统中使用的先进碳基复合材料也趋向于大尺寸、低成本和高纯度的生长,先进碳基复合材料在热场组件中的渗透性不断提高。2019年,单晶炉碳基复合坩埚市场份额达到85%,碳基复合引流管市场份额达到55%。作为晶体硅热领域碳基复合材料的领导者,坩埚和导流管的市场份额约为30%,这将直接受益于未来硅片的大尺寸趋势效应。

努力发展半导体业务有望成为新的利润增长点。随着晶圆厂产能的释放和终端需求的恢复,SEMI预测2020年硅片的出货将回到上升的轨道,未来两年将以超过3%的速度持续增长。

公司拥有生产半导体单晶热场产品的技术和大规模生产能力。现在,公司已与沈工半导体、研究半导体和宁夏银河(铁技的子公司)建立了稳固的互助关系。2017年-半导体业务2019年营业收入分为89.97万元、140.89万元和203.08万元,收入占比分别为0.63%和0.78%

保持盈利前景和“增持”评级:公司是国内晶体硅热领域碳基复合材料的领导者,直接受益于硅片的大规模趋势。我们保持公司的利润前景。预计公司2020年和2022年-净利润将分为1.60、2.25和2.93亿元,分别对应每股2.00、2.81和3.66元,对应市盈率分别为58、41和32倍。保持“超重”评级。

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