「」半导体行业联名“上书”要补贴 呼吁拜登为半导体制造、研究提供资金

美东时间周四,美国半导体行业协会(SIA)董事会代表一系列企业致信拜登,呼吁他与美国议员合作,为半导体制造和研究提供大量资金。美国半导体行业协会是一个美国半导体行业的贸易协会和游说团体,代表包括通用汽

周四,美国半导体工业协会(SIA)代表一系列企业致信拜登,呼吁他与美国议员合作,为半导体制造和研究提供大量资金。

美国半导体工业协会(American Semiconductor Industry Association)是美国半导体行业的贸易协会和游说团体,代表包括通用汽车(General Motors)、美敦力(Medtronic)和卡特彼勒(Caterpillar)在内的汽车和医疗设备制造商。联名信的背景是,半导体短缺继续扰乱全球生产,在股票配资的美国汽车制造商预测,他们今年的利润将减少数十亿美元。

该商业集团在信中写道:“为了提高竞争力和增强关键供应链的灵活性,我们认为美国需要鼓励建设新的现代半导体制造设施,并为提升研究水平提供资金。”

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(来源:SIA)

值得注意的是,美国国会去年批准了芯片研究和工厂建设补贴计划,但美国立法者仍需要为该计划提供具体资金。目前,世界顶级芯片代工厂大多在亚洲,包括中国台湾省的TSMC和韩国的三星。TSMC和三星都计划在未来几年内在美国建立新的芯片工厂,未来可能会有资金支持。

除了资助现有的项目,这些商业团体还呼吁“投资税收抵免”,以帮助购买半导体制造工具。

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